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10层

控制主板电路板

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材质:FR4层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线… 【详情】
阴阳铜线路板

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材质:FR4-TG170层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.… 【详情】
高TG阻抗板

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材质:生益S1000-2层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.… 【详情】
混压电路板

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所用板材:生益FR4+罗杰斯4350B介电常数:3.5层数:… 【详情】
通讯PCB

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用途:通讯类层数:10L板材:1.6mm铜厚:内外1OZ最小… 【详情】
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